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PP和HIPS混合系统的结构和特性研究,以补偿废弃

2019-01-31 来源:互联网 责任编辑:互联网 点击:

PP和HIPS混合系统的结构和性能研究,以补偿废弃设备
聪宇飞
【概要】聚丙烯(PP)和高抗冲聚苯乙烯(HIPS)是家用电器常用的两种塑料。然而,PP(R-PP)和废弃HIPS(R-HIPS)的废物回收过程在外观上是相似的,因此分类过程耗时,麻烦且低效。回收和再利用R-PP和R-HIPS
将R?PP和R?HIPS混合形成复合材料时,对废旧家电塑料的回收具有实际意义。
然而,R?PP和R兼容性HIPS非常差,通过提高混合物的相容性,因为不能获得具有优异性能的混合材料的混合物的简单熔融混合性能提高这一点。它是PP / R-HIPS共混物的重要制备方法。
首先,本课题包括MFR,GPC,SEM,FTIR,接枝率和凝胶含量的测定,力学性能测试,其他用于研究DSC和自然条件下PP和HIPS老化的劣化使用方法。-PP和R-HIPS兼容性
与V - PP相比,R - PP的MFR值降低,凝胶含量增加,力学性能下降。与V - HIPS相比,R - HIPS的MFR值下降,M - n和M - w下降,PB相和PS相下降。界面明显,凝胶含量和接枝率降低,并且特征性机械还原
此外,与V 2 PP和V 2 HIPS相比,R 2 PP和R 2 HIPS的红外光谱曲线具有羰基吸收峰和羧基羟基吸收峰。
这些结果表明PP和HIPS在自然老化条件下经历一定程度的分子链切除,分子量降低,并且机械性质和诸如羰基的基团的形成减少。和羧基。
N - PP / V - 相比HIPS混合物,R - PP / R - HIPS混合物的分散体是相对均匀的,分散相的粒度小,T_G靠近下列中的一个。另一种具有高抗冲击性,这表明R?PP和R?HIPS之间的相容性优于V?PP和V?HIPS。这可能是由于R 2 PP和R 2中的羰基和羧基。HIPS形成氢键。
其次,使用SEP和SEPS通过常规物理相容化包括P(E / P)嵌段和与R-PP和R-HIPS相似或相同的PS嵌段,SEP添加SEPS和。R-HIPS中的混合物/相容性。当SEP或SEPS含量为10%(重量)时,R 2 PP / R 2 HIPS混合物的缺口冲击强度显着高于不相容混合物的缺口冲击强度。R - PP和R - HIPS的粒径减小,混合物的流动性变差,粘度增加,PS相的T_g接近,表明SEP和SEPS可以得到改善。R-PP / R-HIPS混合物的相界面改善了混合物的物理相容性。
接着,SEPS - 克 - 通过自由基接枝,所得的羧基基团R制备的GMA共聚物 - 由在HIPS老化PB相分解,SEPS - - PP和R克 - 加入GMA我做到了。R?PP / RT兼容性在HIPS混合物中完成。
在SEPS-G-GMA的环氧基团与PB相羧基在R-PP和R-HIPS形成酯基团,R-PP和R-HIPS的PB相反应是通过化学反应而结合到。。
SEPS→G→GMA(10wt%)的接枝率为2。
在44%时,R 2 PP / R 2 HIPS混合物的缺口抗冲击性和断裂伸长率分别达到7。
06 kJ / m 2?34。
与非不相容混合物相比,增加了186%,增加了186%。
99%,68。
30%表明SEPS?G?GMA共聚物对R?PP / R?HIPS混合物的物理和化学相容性具有显着的协同效应。
最后,通过改变反应顺序,环氧基GMA的第一羧基被打开和PB相在R'PP和R HIPS酯化,PB Aichu所得GMA为R?PP它插入。然后,在DCP的作用下,GMA中的碳 - 碳双键打开,并且自由基NVP与SEPS中的叔碳基键合,从而将P相和R 2结合在R?PP中到。HIPS协同开展物理和化学的能力
如果NVP的含量是零50重量%,伸长率(R 2 PP / R?HIPS混合物的100重量%)在耐冲击性和R PP / R?HIPS混合物与槽口6的破它达到了。分别。
89 kJ / m 2?31。
与不相容的混合物相比,分别增加28%,180。
0%,53%。
71%
所有上述方法都实现了R 2 PP / R 2 HIPS混合物的相容性。
其中,SEPS和GMA在不同反应顺序下的R?PP / R?HIPS混合物的物理和化学协同膨胀(即,R?PP中的PS相和SEPS中的R?HIPS)物理扩张)。GMA)和SEPS在R 2 PP和R 2 HIPS中化学相容PB相。
效果尤为重要。
这两种协同方法显着改善了R?PP / R?HIPS混合物的力学性能,显着改善了相界面,大大提高了α*,G'和G'的热稳定性。令。获得具有优异R-PP / R-HIPS性能的混合物R-PP / R-HIPS的材料。它提供了新型高价值R-PP和R-HIPS的回收和再利用。
[学位奖励单位]:华北大学[等级]:博士[学位授予]:2018[分类编号]:TQ 325。
14; TB 332
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